在(zai)現(xian)今(jin)越(yue)來越高超的(de)技(ji)術能(neng)力(li)下，IC腳也越來越多越密集(ji)，而(er)噴(pen)錫工(gong)藝很難將細腳焊盤吹平(ping)整，這就給焊接(jie)SMT貼片(pian)帶來了難度(du)，另(ling)外(wai)噴錫(xi)板(ban)的待(dai)用壽命(ming)也短(duan)一(yi)些，而PCB做(zuo)成鍍金板就正好解(jie)決這些問題，對於一些(xie)很小的如(ru)0603及(ji)0402的表(biao)麵貼板，起得(de)質量上(shang)的決(jue)定性(xing)作用，所以(yi)整板鍍金在高精密(mi)和超(chao)小型的貼片工藝中(zhong)是比(bi)較(jiao)常見(jian)的。在試樣階段(duan)，受元器(qi)件采購周期的影(ying)響(xiang)，一般(ban)做好PCB板後(hou)還要等(deng)一段時(shi)間(jian)，而試樣(yang)的成(cheng)本較噴錫相差(cha)不大，所(suo)以大(da)家(jia)選用鍍金。

那(na)什(shen)麽是(shi)鍍(du)金，我(wo)們(men)所說的整(zheng)板鍍金(jin)，一般指的是“電鍍金”“電鍍鎳(nie)金板”“電解金”“電金”“電鎳金板”，有(you)軟(ruan)金和(he)硬(ying)金的區(qu)分，原(yuan)理是將鎳和金（溶(rong)化(hua)於化學(xue)藥水中，將線(xian)路(lu)板浸(jin)在電鍍缸(gang)內並接通(tong)電流而在電路板的銅箔(bo)麵上生(sheng)成鎳金鍍層，電鎳金因(yin)鍍層硬度高(gao)，耐(nai)磨(mo)損(sun)，不易氧(yang)化的優點(dian)在電子產(chan)品中得到廣泛的應(ying)用(yong)。

什麽(mo)是沉金？通過(guo)化學氧化還(hai)原反應的方法生成一層鍍層(ceng)，一般厚(hou)度較厚，是化學鎳金金層沉積方(fang)法(fa)的一種，可以達(da)到較厚的金層，通常(chang)就(jiu)叫做沉金。

由(you)於鍍金板存在焊接性差的致命不足(zu)，從2008年開始，很多線路板加(jia)工廠商就不生產鍍金板，在實際(ji)試(shi)用過程中，90%的金板可以用沉金板代(dai)替鍍金板，這也(ye)是導(dao)致(zhi)放(fang)棄鍍金板的直接原因！在用的過程中，因為金的導電性小而被(bei)廣泛用在接觸(chu)路，如按(an)鍵(jian)板，金手指板等，鍍金板以沉金板根(gen)本的區別在於，鍍金是硬金，沉金是軟金，下麵從(cong)電氣性能加以分析(xi)！

隨著布線越來越密，線寬、間距已(yi)經到了(le)3-4MIL。鍍金則(ze)容(rong)易產生金絲短路。沉金板隻有焊盤上有鎳金，所以不會(hui)產成金絲(si)短路。

沉金板隻有焊盤(pan)上有鎳金，所以線路上的阻焊與(yu)銅(tong)層的結(jie)合更牢(lao)固(gu)。工程在作(zuo)補(bu)償時不會對(dui)間距(ju)產生影響。

一般用於(yu)相對要(yao)求較高的板子，平整度要好，一般就采用沉金，沉金一般不(bu)會出現組(zu)裝後的黑(hei)墊(dian)現象。沉金板的平整性與待用壽命與鍍金板一樣好。

現在市麵(mian)上金價昂(ang)貴(gui)，為了節省成本(ben)很多生產商已經不願(yuan)意(yi)生產鍍金板，而隻(zhi)做焊(han)盤上有鎳金的沉金板，在價格上確(que)實(shi)便(bian)宜不少。