有些生產設備不(bu)是PCB線路(lu)板加(jia)工(gong)廠家(jia)，有(you)些(xie)工序(xu)要(yao)外(wai)加工，常見(jian)的PCB線路板加工廠家(jia)外邊工序有多層板壓合、析銅/鍍(du)銅、表(biao)麵處(chu)理，那(na)麽(mo)有哪些技術(shu)要求(qiu)呢？外部(bu)PCB電路板(ban)？多(duo)層板壓(ya)製(zhi)：壓製是利(li)用高溫高(gao)壓將(jiang)半(ban)固(gu)化(hua)片(pian)材熱固化後(hou)將一張或多張(zhang)內(nei)層蝕(shi)刻板（黑(hei)色(se)氧化處理）和(he)銅(tong)箔浸(jin)漬合成的一(yi)種(zhong)多層(ceng)板層板工藝(yi)。

目(mu)前，我國廣(guang)泛(fan)使(shi)用的(de)鍍銅板有幾(ji)種，其特(te)點(dian)如下：鍍銅板的種類(lei)、鍍銅板的知識(shi)和鍍銅箔(bo)板的分類方(fang)法(fa)。一般根據板材加固材料(liao)不同(tong)，可(ke)分為(wei)：紙(zhi)基、玻纖(xian)布(bu)基、複(fu)合基（CEM係列(lie)）、多層板基和特殊材(cai)料基（陶(tao)瓷(ci)、金(jin)屬(shu)芯(xin)基等）五(wu)種類別。

線路板加工如(ru)果根(gen)據(ju)板材所用(yong)樹(shu)脂(zhi)粘合劑的不同，常見的紙基CCI。有：酚(fen)醛樹脂（XPc、XxxPC、FR-1、FR 1 2等）、環(huan)氧(yang)樹脂（FE 1 3）、聚酯(zhi)樹脂等(deng)種類。常見的玻璃纖維基材覆銅板有環(huan)氧(yang)樹脂是目前應用廣泛的玻璃纖維基材類型。

此外，還有其(qi)他特殊(shu)樹脂（以玻璃纖維(wei)布、聚(ju)酰胺纖維、無紡布為輔料）：雙馬(ma)來(lai)酰亞胺(an)改(gai)性三嗪(qin)樹脂（BT）、聚酰亞胺樹脂（PI）、二(er)苯醚樹脂（PPO）、馬來酸酐酰(xian)亞胺- 苯乙烯樹脂（MS）、多氰酸(suan)酯樹脂、聚烯烴(ting)樹脂等。根據覆(fu)銅板的阻(zu)燃性能可分(fen)為阻燃型(xing)（UL94 VO、UL94 V1級(ji)）和非阻燃(ran)型（UL94 HB）類）兩(liang)種板。