smt貼片(pian)插件加(jia)工返(fan)工過(guo)程(cheng)中(zhong)有哪些技(ji)巧：SMT貼(tie)片加工返修應該遵(zun)循哪(na)些(xie)原(yuan)則(ze)，成(cheng)功返修(xiu)關鍵的(de)兩個(ge)流(liu)程是什(shen)麽(mo)，接(jie)下來我(wo)就(jiu)為(wei)大家一一(yi)講解(jie)。手工(gong)焊(han)接時，應遵循(xun)先(xian)小(xiao)後(hou)大、先低後高的原則，分(fen)批焊接。貼片電阻(zu)、貼片電容(rong)、三(san)極管(guan)應(ying)先焊接，再(zai)焊接小型IC器件(jian)和(he)大型(xing)IC器件(jian)。件。

焊接貼片元件時，選用(yong)烙(lao)鐵頭(tou)的寬(kuan)度應與元件的寬度相同(tong)。如果太小，焊接時(shi)不(bu)容易(yi)定(ding)位。焊接雙麵或四(si)麵有(you)引(yin)腳的SOP、QFP、PLCC等(deng)器(qi)件時，應在雙麵(mian)或四麵焊好幾(ji)個定位(wei)點，仔(zai)細(xi)檢(jian)查(cha)後進(jin)行(xing)拖(tuo)焊，確(que)認(ren)每(mei)個引腳與(yu)對(dui)應的焊盤匹(pi)配(pei)。完成剩(sheng)餘(yu)引腳(jiao)的焊接。拖動(dong)焊接時，速(su)度(du)不宜(yi)過快(kuai)，1s左(zuo)右(you)拖動一個焊接點(dian)即可(ke)。

在(zai)進行smt貼片加工時，產品的設計(ji)非(fei)常重要。優秀(xiu)的設(she)計可以大大(da)提高(gao)產(chan)品(pin)的質(zhi)量，在使用過程中發(fa)揮更(geng)好的效果。設計完成後，具體的加工過程需(xu)要(yao)工人(ren)的努力(li)，同一設計上(shang)不同工人加工出(chu)來的產品往(wang)往差別(bie)很大。之所(suo)以(yi)會(hui)這(zhe)樣，是(shi)因為焊接對於(yu)它(ta)的加工來說是很(hen)重要的，不同人的焊接效果(guo)差別很大。

雖然都(dou)是加工產品，但(dan)是熟練(lian)工和新手(shou)工還是有很大區(qu)別的。後者(zhe)雖然(ran)對基本(ben)流程很清(qing)楚，但是由(you)於他(ta)們沒(mei)有足(zu)夠的經(jing)驗，在加工過程中難免(mian)會出現一些問(wen)題(ti)。比如smt貼片加工的焊接，準備工作其實很重要。很多新手往往會忽略(lve)這方(fang)麵，終(zhong)的焊接效果自然不盡如人意。