壓(ya)製(zhi)是製作(zuo)PCB多(duo)層板(ban)的重(zhong)要工(gong)序(xu)。計(ji)算(suan)壓合公差(cha)：在線=成(cheng)品板厚度(du)+成品在(zai)線公差值(zhi)-（電(dian)鍍銅(tong)厚(hou)度和綠油字厚度，我(wo)們通常按0.1mm計算）-壓合後(hou)理(li)論計算的(de)厚度。沉(chen)銅/電(dian)鍍：沉(chen)銅是影響電路板質量的重要工序。如果有一(yi)些(xie)缺(que)陷，電路板將被(bei)報廢。因此，應(ying)注(zhu)意(yi)PCB電路板的沉(chen)銅。 

電鍍槽生(sheng)產之初(chu)，槽內(nei)銅離(li)子含量低(di)，活(huo)性(xing)不(bu)夠，所(suo)以(yi)在投產前一般先用假鍍提(ti)高(gao)活性，然後生產(chan)才能(neng)滿足運(yun)行要求(qiu)。負(fu)載(zai)會對(dui)電路(lu)板的質(zhi)量(liang)產生很(hen)大(da)的影響。負載太(tai)高會(hui)導(dao)致(zhi)過(guo)度激(ji)活並(bing)使(shi)水箱(xiang)不穩(wen)定(ding)。相(xiang)反(fan)，如(ru)果太低，由(you)於(yu)H2的損(sun)失(shi)，沉積速率會太低。因(yin)此(ci)，應與供(gong)應商(shang)確認(ren)大值和(he)小值，以製定推(tui)薦(jian)值。 

溫度過高、NaOHHCHO濃度不當或(huo)Pd+2堆(dui)積過多都可能導致PTH粗糙，應設置合適(shi)的溫度。 化(hua)學(xue)鍍銅層(ceng)的韌性，提高化學鍍銅層韌(ren)性的主(zhu)要(yao)措施(shi)是(shi)在鍍液中加(jia)入(ru)氫抑(yi)製劑(ji)，以防(fang)止(zhi)氫(qing)氣(qi)在銅層表(biao)麵(mian)聚(ju)集。 化學鍍銅液自(zi)動(dong)添加，化學鍍(du)銅過程(cheng)中，鍍液(ye)中的成分由於化學反應的消耗(hao)，

在不斷(duan)變化中，如果(guo)不及(ji)時補充消(xiao)耗的部(bu)分，會影響化學鍍銅層的質量，並且(qie)由於成分(fen)比(bi)例(li)失衡(heng)，會造成鍍液快速分解(jie)。表麵處(chu)理：防止線(xian)路板氧(yang)化，增(zeng)加線路板的使用壽(shou)命(ming)，如果線路板未經(jing)表麵處(chu)理，很容(rong)易(yi)形(xing)成假焊(han)、虛(xu)焊，嚴重的會造(zao)成焊盤(pan)和元(yuan)器件不能焊盤被焊接。表麵處(chu)理的目的是保證PCB良(liang)好的可焊性或電氣性能。