PCB電路(lu)板(ban)打(da)樣常(chang)見(jian)問(wen)題:

生產(chan)加(jia)工層(ceng)級(ji)的界定(ding)不(bu)確立(li):在(zai)TOP層設計方(fang)案(an)單(dan)麵鋁基板，假(jia)如(ru)不用表(biao)明(ming)正(zheng)反麵做，也(ye)許(xu)做出(chu)的木(mu)板裝(zhuang)上(shang)機(ji)器(qi)設備而(er)不易(yi)電(dian)焊(han)焊接。大(da)規模銅(tong)泊(po)離(li)邊(bian)框太近(jin):大規模(mo)銅泊距(ju)邊框(kuang)少(shao)應確(que)保(bao)0.2mm的(de)間距，由(you)於(yu)在切(qie)削(xue)樣子(zi)時，假如切削到銅泊上，非(fei)常容易造成銅泊漲縮和阻(zu)焊劑掉下來。

用添充(chong)塊(kuai)畫(hua)焊盤:應(ying)用添(tian)充塊畫焊盤(pan)在設(she)計(ji)方案路線時可(ke)以(yi)根據(ju)DRC開展(zhan)查驗(yan)，可是針(zhen)對(dui)生產加工(gong)是不可以的，因(yin)此這(zhe)類(lei)焊盤不可以立即(ji)轉化(hua)成(cheng)阻焊數(shu)據信息(xi)，在上阻焊劑(ji)時(shi)，添充塊地(di)區(qu)會被(bei)阻焊劑遮(zhe)蓋，導(dao)致元(yuan)器件(jian)電焊焊接(jie)艱(jian)難(nan)。電地質構造(zao)也是(shi)花焊盤又(you)是連(lian)線(xian):因為設計方案出花焊盤開關電源，地質(zhi)構(gou)造與(yu)具體(ti)包裝印刷板上的圖象反過來(lai)，全部聯接全是隔(ge)離線。製(zhi)作(zuo)幾(ji)個(ge)開(kai)關(guan)電源(yuan)或幾類路麵(mian)隔離線時要當(dang)心，不可以留(liu)有空(kong)缺，使(shi)2組(zu)電源短路，聯接地區不可以封(feng)禁(jin)。

標(biao)識符亂倒:標識符(fu)蓋焊盤SMD焊片(pian)給(gei)包(bao)裝印(yin)刷板的導通(tong)檢測(ce)和(he)元器件的電焊焊接造成不變。標識(shi)符設計方案過(guo)小(xiao)，油墨印刷艱難，標識符重合，無(wu)法(fa)區別(bie)。表層貼(tie)片機器設備(bei)的焊盤過短:針對導通檢測，針對過密(mi)表層的貼片設備，兩(liang)腳(jiao)中間的間(jian)距非常小，焊盤也相(xiang)當細，安(an)裝檢(jian)測針時，務(wu)必左(zuo)右交疊(die)部(bu)位，如焊盤設計方案過短，盡(jin)管不危(wei)害(hai)設備的安裝，但會(hui)使檢測針移位。

設定單層焊盤直徑:單層焊盤一般(ban)不打孔。假如打孔(kong)必(bi)須(xu)標識，直徑(jing)應設計方案為零(ling)。倘(tang)若(ruo)設計方案了(le)標值(zhi)，那(na)樣(yang)在造成打孔數據信(xin)息時，這一部位便(bian)會發(fa)生(sheng)孔座(zuo)。打孔時要(yao)尤(you)其(qi)標明單層焊盤。焊盤重合:打孔全(quan)過程(cheng)中，麻(ma)花鑽(zuan)會因為(wei)多(duo)次(ci)打孔而破(po)裂(lie)，導致(zhi)孔損害。實(shi)木多層板中2個孔重(zhong)合(he)，畫出膠(jiao)片後主要表現(xian)為防(fang)護(hu)盤，導致損(sun)毀(hui)。電子組裝加工

設計方案中添充塊太多或用極(ji)細(xi)絲添充:光(guang)繪(hui)內(nei)容丟(diu)失(shi)，光繪數據信息不詳(xiang)細。因為添充塊在光繪數據處理(li)方法中是線纏一條(tiao)一(yi)條地去(qu)畫，因此(ci)造成的光繪信息量(liang)非常大，提(ti)升(sheng)了數據處(chu)理方法的難度(du)係數。亂(luan)用圖型層:有一些(xie)圖(tu)型(xing)層幹(gan)了一些沒用(yong)的聯(lian)接，原本(ben)是四層板卻(que)設計方案了五(wu)層以上的路線，導致誤(wu)會。違(wei)反(fan)常規(gui)設計方案。設計時要維(wei)持(chi)圖型層詳細清(qing)楚(chu)。