smt貼片插件(jian)加(jia)工(gong)全過(guo)程(cheng)中，旋片元(yuan)器(qi)件一(yi)端(duan)常(chang)常會伸出，這(zhe)種情況便是(shi)大夥(huo)兒(er)常說(shuo)的“立碑狀(zhuang)況(kuang)”。文中將給大(da)家詳細說明旋(xuan)片(pian)元器件的安裝發(fa)生“立碑狀(zhuang)況(kuang)”緣故及(ji)解決(jue)方案(an)。 一、產生(sheng)緣故(gu)： 1、元器件兩(liang)邊(bian)焊錫(xi)膏(gao)溶(rong)化(hua)時間(jian)不(bu)同(tong)歩或界(jie)麵(mian)張(zhang)力不一樣(yang)，如(ru)焊(han)錫膏包裝(zhuang)印(yin)刷(shua)欠佳(jia)、貼(tie)偏、元器件焊端尺(chi)寸(cun)不一樣。

一般(ban)是焊錫膏後(hou)化掉(diao)的(de)一端被(bei)拉(la)上。焊層設(she)計(ji)方案：焊層(ceng)外(wai)伸(shen)長短有一個(ge)適(shi)合的範(fan)疇，過短或過長(zhang)都很容(rong)易(yi)產(chan)生立碑狀況。 焊錫膏刷的過厚，焊錫膏溶化後將(jiang)元器件浮(fu)上(shang)來(lai)。 溫度曲(qu)線圖(tu)設定(ding)：立(li)碑(bei)一般產生在(zai)點焊逐漸融(rong)化的時時(shi)刻刻(ke)，溶點周邊的提溫(wen)速度(du)變(bian)慢(man)越(yue)有益(yi)於(yu)清(qing)除立碑狀況。 

元器件的一個焊端空(kong)氣(qi)氧化或(huo)被環(huan)境汙染，沒法(fa)潮濕(shi)。 焊層被環境(jing)汙(wu)染（有絲印油(you)墨(mo)、阻(zu)焊油墨、粘附(fu)有髒(zang)東西(xi)，被氧(yang)化）。 SMT貼片加工中(zhong)焊膏的包(bao)裝印刷及其(qi)回流(liu)焊爐溫控(kong)的係統(tong)化質量監(jian)管關(guan)鍵點是PCBA生產製(zhi)造環節(jie)中的關鍵(jian)節點(dian)。

與(yu)此(ci)同時對(dui)於獨(du)特和(he)繁(fan)雜(za)加工工藝(yi)的高(gao)精密(mi)線路(lu)板(ban)的包裝印刷，就要(yao)依(yi)據(ju)實(shi)際(ji)的狀況應(ying)用(yong)激(ji)光(guang)器鋼絲網，以達(da)到品質(zhi)規(gui)定更(geng)高一些(xie)、生產加工規定更嚴(yan)苛(ke)的線(xian)路板。依據PCB的製版(ban)工藝規定和用戶(hu)的產品(pin)特(te)性(xing)，一部(bu)分(fen)很(hen)有可(ke)能必須提(ti)升(sheng)U型孔或降低(di)鋼(gang)網眼(yan)。