smt貼(tie)片加工工藝(yi)複雜，需(xu)要遵(zun)守(shou)嚴(yan)格的操(cao)作(zuo)規(gui)範(fan)，就如貼片(pian)加(jia)工(gong)元(yuan)器(qi)件(jian)的(de)拆(chai)卸也(ye)是一(yi)件需要(yao)技巧(qiao)的事。如(ru)果不(bu)掌(zhang)握技(ji)巧強(qiang)行拆卸(xie)的話，很容易(yi)使得smt貼片加工原(yuan)件受損(sun)，從(cong)而(er)造成損失(shi)。smt貼片插(cha)件加工中元件要想拆下來(lai)，一般來講(jiang)不是(shi)那(na)麽(mo)容易的。不斷(duan)經常練習(xi)，才(cai)能(neng)熟練(lian)掌握，否(fou)則(ze)的話(hua)，如果強行(xing)拆卸很(hen)容(rong)易破(po)壞smd元器件。這(zhe)些技巧的掌握當(dang)然(ran)是要經過(guo)練習的。大致(zhi)分為(wei)三種(zhong)情(qing)況來描述。

       1、smt貼片元件拆卸的方(fang)式與元件自(zi)身(shen)的特點(dian)有關，對(dui)於那些(xie)引(yin)腳少的元件，如電(dian)阻、電容、二(er)、三(san)極管(guan)等，先在(zai)PCB板上(shang)其中一個焊盤上鍍(du)錫，然後左手(shou)用(yong)鑷子夾(jia)持(chi)元件放(fang)到安裝(zhuang)位(wei)置(zhi)並抵(di)住電路(lu)板，右(you)手用烙鐵(tie)將(jiang)已(yi)鍍錫焊(han)盤上的引腳(jiao)焊好。左(zuo)手鑷(nie)子可(ke)以(yi)鬆開，改用錫絲將其餘的腳焊好。如果要拆卸這類元件也很容易，隻要用烙(lao)鐵將元件的兩端同(tong)時加熱，等錫(xi)熔了以後輕(qing)輕一提(ti)即可將元件取下。

貼片插件加工對於引腳密(mi)度相對較(jiao)高的表(biao)麵貼裝元件，其(qi)焊接(jie)步驟相似(shi)，即首先焊接一個(ge)引腳，然後用錫焊接其餘引腳。當引腳號碼較密時(shi)，引腳和引腳的對齊(qi)是關鍵(jian)因素。高密度插銷拆卸部(bu)件是使用熱(re)風槍。使(shi)用鑷子(zi)夾住(zhu)組件，用熱風槍吹(chui)回(hui)所有的針(zhen)腳，然後(hou)在針腳熔(rong)化(hua)時移(yi)除組(zu)件。如果您仍然需要拆卸組件，則盡(jin)量不要吹動(dong)組件中(zhong)心，並(bing)且(qie)過程(cheng)盡可能快(kuai)。取出(chu)組件後，使用烙鐵清潔電極(ji)片。

       3、SMD引腳較多(duo)，芯片元件間(jian)距(ju)較寬(kuan)的元器件，其焊接方法(fa)與前(qian)述相(xiang)同。這種部件的去(qu)除通常更(geng)適(shi)合(he)使用熱風槍(qiang)。手持式熱風槍將熔化焊料(liao)，用另(ling)一隻(zhi)手使用鑷子或(huo)其他(ta)夾具(ju)去除(chu)組件。

電子組裝加工廠家(jia)建(jian)議(yi)，高(gao)引腳密度元件的拆卸主要用熱風槍，用鑷子夾住元件，用熱風(feng)槍來回吹所有的引腳，等都熔化時將元件提起(qi)。如果(guo)拆下的元件還(hai)要，那麽吹的時候就(jiu)盡量不要對著(zhu)元件的中心，時間也要盡量短，元件拆下後用烙鐵清理(li)焊盤。