PCB走線標(biao)準和方法(fa)有什麽？PCB走線是(shi)PCB設(she)計(ji)的(de)一(yi)項關(guan)鍵(jian)內(nei)容，立(li)即(ji)決(jue)策(ce)PCB製版(ban)工(gong)藝的成功與(yu)失敗(bai)。那麼(me)，PCB走(zou)線(xian)標準和(he)方法有什(shen)麽(mo)？ 集成ic的開(kai)關電源(yuan)管腳和地線引(yin)腳中間(jian)應去(qu)耦。去耦電容應接(jie)近(jin)安(an)裝(zhuang)，使(shi)其(qi)控製回(hui)路總(zong)麵積(ji)盡量減(jian)少(shao)。

盡(jin)可能(neng)擴寬電源插頭(tou)、地(di)線總寬(kuan)，最(zui)好(hao)地線比電源插(cha)頭寬。雙層板(ban)表(biao)麵(mian)走好幾(ji)條開關電源數(shu)據(ju)信(xin)號(hao)，另一層(ceng)走好幾條地數據信號，讓(rang)開關電源和地數據信號“井(jing)”字型(xing)排(pai)序，基(ji)本上(shang)不(bu)動(dong)外環線。數字(zi)電路設計的PCB可(ke)以用寬的地輸(shu)電線構(gou)成控製(zhi)回路，即組成一個地網(wang)來(lai)應用。

用大(da)規模銅層作(zuo)地線，在印製電路板上把沒有用(yong)上的地區(qu)與地相接做(zuo)為(wei)地線用，或製成(cheng)實(shi)木(mu)多層板，開關電源和地線各占有一層。就近原(yuan)則(ze)接地裝置，但要(yao)區別(bie)仿真模(mo)擬(ni)地和數據地：仿真(zhen)模擬元(yuan)器(qi)件(jian)就接仿真模擬地，數據元器件就(jiu)接數據地；大數據信號地和小(xiao)信號地也(ye)區別起(qi)來。

與此同(tong)時具備(bei)仿真模擬和數據作用的線路(lu)板，仿(fang)真模擬地和數據地分離(li)出(chu)來，隻在(zai)開關電源處(chu)聯(lian)接防止互相(xiang)影響。不必把(ba)數據開關電源與仿真模擬開關電源重(zhong)合置放，不然(ran)會(hui)造成濾波(bo)電容(rong)。防(fang)止(zhi)梳(shu)狀(zhuang)地線，不然會使數據信號流回環城路增(zeng)加，提升輻(fu)射(she)源和敏(min)感(gan)性(xing)。

smt貼片插件加工采(cai)用貼片時(shi)，盡可能采用開關電源管(guan)腳(jiao)與地引腳靠(kao)得(de)較(jiao)近的集(ji)成ic，進(jin)一步(bu)減少去耦(ou)電容配(pei)電控(kong)製回路總麵積，有益(yi)於完(wan)成電磁(ci)兼(jian)容測(ce)試(shi)。板上配有好幾個(ge)集成ic時(shi)，應把地線設計方案成封閉(bi)式(shi)環(huan)城路，提升(sheng)電源電路的噪聲容限。同樣(yang)構造(zao)電源電路，盡量(liang)應(ying)用“對(dui)稱(cheng)式”合(he)理布(bu)局(ju)