pcb線路板特性阻抗(kang)就(jiu)是指電阻器和對電感(gan)的主(zhu)要(yao)參(can)數，對交流電流(liu)所(suo)起著阻(zu)攔功(gong)效(xiao)。在pcb線(xian)路板生產製造中，特性阻抗解決是不可或(huo)缺的(de)。緣(yuan)故(gu)如(ru)下所示(shi)：

1、PCB路線（基(ji)礎梁(liang)）要考慮到接燈線安裝(zhuang)電子元(yuan)器件，接燈(deng)線後(hou)考(kao)慮(lv)到導電率(lv)能(neng)和(he)數據信號傳(chuan)送(song)特性等(deng)問(wen)題(ti)，因(yin)此(ci)便會規(gui)定(ding)特(te)性(xing)阻抗越(yue)低(di)越好，電阻要小於(yu)每平(ping)方(fang)米(mi)1&TImes;10-6下列。2、PCBpcb線路板(ban)在生產過(guo)程時(shi)要曆(li)經(jing)沉(chen)銅(tong)、電鍍錫（或化學(xue)鍍(du)鎳(nie)，或熱(re)噴(pen)錫(xi)）、連接(jie)器(qi)焊(han)錫絲等工(gong)藝(yi)階(jie)段(duan)，而(er)這種(zhong)方式(shi)常(chang)用(yong)的原(yuan)料(liao)都務(wu)必(bi)確(que)保(bao)電阻底(di)，才(cai)可以(yi)確保pcb線路板的總(zong)體(ti)特性阻抗低做(zuo)到產(chan)品品質規定，能一(yi)切(qie)正(zheng)常運(yun)作。

3、pcb線路(lu)板的電鍍錫是(shi)全(quan)部(bu)電路板製(zhi)作(zuo)中非常容易(yi)產生(sheng)問題的地區，是危害特性阻抗的重(zhong)要環節。有機化學電鍍錫層較大的缺(que)點便是易掉色(se)（既(ji)易空(kong)氣氧化或吸潮(chao)）、纖(xian)焊能力差，會造成pcb線路板難(nan)電焊焊接、特性阻抗過高(gao)造成(cheng)導電率會差(cha)或整(zheng)個(ge)PCB線路板特性的不(bu)穩定。線路板加工

4、pcb線路板中的電導(dao)體中會出現各種各樣(yang)數據信號(hao)傳送，當(dang)以提(ti)升(sheng)其傳輸(shu)速度(du)而務必提升其(qi)工作頻(pin)率，路線自身(shen)假(jia)如因蝕刻(ke)加(jia)工、層疊薄(bao)厚(hou)、輸電線總寬(kuan)等要素不一樣，可能導致(zhi)特性阻抗非(fei)常值得(de)轉變，使其數據(ju)信(xin)號失幀(zheng)，造成pcb線路板性能指標(biao)降(jiang)低，因此就必須(xu)確定特性阻抗值在一定區域內。

PCB印刷電路板生產製造中的電鍍工藝方式關(guan)鍵有(you)四種:指(zhi)排(pai)鍍、埋孔(kong)鍍、秘藥(yao)聯動(dong)可選(xuan)擇(ze)性電鍍工藝和電刷(shua)鍍。先一起來看(kan)看一種狀況!指鍍:必須在(zai)PCB板邊射(she)頻連(lian)接器、板外連接頭(tou)或火紅(hong)金(jin)手(shou)指上鍍有色金屬,以保證(zheng)更(geng)低的擊(ji)穿(chuan)電壓(ya)和更好的耐(nai)磨(mo)性能。這(zhe)類(lei)技術(shu)性被(bei)稱作指鍍或突(tu)顯(xian)一部分鍍。金通(tong)常鍍在板外(wai)射頻連接器突顯觸(chu)碰(peng)頭的內(nei)部鎳鍍層(ceng)上(shang)。